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[1k以下] 300元以上:能做hspice的仿真任务吗 ,各种指标仿真

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秒答网 发表于 2016-1-30 23:17:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
300元以上:能做hspice的仿真任务吗
各种指标仿真结果(要清晰,必要时可以画图板中进行反色处理),要有详细的理论阐述、公式推导、结果说明,以及一张完整的参数表格(记录OTA各个器件的尺寸,如MOS管的W和L,R和C的值)和仿真结果表格(自己的各项仿真数据 vs. 项目的指标要求)。
2.1 基于1.2μm 5V CMOS工艺,设计一个OTA电路,具体指标如下:
参数        指标       
电源电压        VDD=5V   GND=0V       
工作温度        27℃       
负载电阻(CL)        10pF       
直流增益(DC Gain)        60dB       
单位增益带宽(GBW)        5MHz       
相位裕度(PM)        60°       
系统失调电压(Offset)        <10mV       
输入共模范围(ICMR)        1.5V~4.5V       
输出摆幅(Swing)        0.8V~4.2V       
共模抑制比(CMRR)        60dB @ DC       
功耗        小于1mW       
工艺模型参数
                       
NMOS        0.74V        80μA/       
PMOS        -0.74V        27μA/       
2.2参照Hspice程序安装文件夹下《安装说明》学习Hspice仿真程序的安装和使用,参照“Hspice教程”文件夹学习输入网表文件的编写方法。
2.3根据指标要求,选取、确定合适的电路结构,并进行参数的手动计算。
2.4 按照手动计算好的参数以及画好标注好节点的电路图,编写OTA的spice输入网表文件,并参照“运放参数仿真参考电路.pptx”和sp文件夹搭建各种spice仿真网表,进行各项指标的仿真分析。
2.5 根据仿真结果进行相应的器件参数调试、迭代,以满足各项指标要求。确定最终的器件尺寸,并给出以下仿真结果:
    直流电压增益、单位增益带宽、相位裕度、输入共模范围、输入失调电压、输出电压摆幅、共模抑制比。
2.6 整理spice文件、仿真数据与曲线图表,撰写并提交实验报告(Word电子版打印,带BIT统一要求的封面),其中电路原理图、各种仿真架构图,需要用PPT或visio绘制,然后插入到word文档中。
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